摘要:很显然,在投入软银怀抱之后,ARM大幅加快了步伐。

移动VR即将驶入快车道!ARM官宣史上最强CPU/GPU-新界线

抢在ComputeX 2017(2017台北国际电脑展)开幕前,ARM正式宣布了基于DynamIQ技术的三款全新产品——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU

移动VR即将驶入快车道!ARM官宣史上最强CPU/GPU-新界线
根据ARM官方的介绍,三款新品旨在进一步加速提升人工智能体验。在这其中,A75取代上一代旗舰A73,单线程性能方面提升幅度高达50%,堪称世界第一“大核”;A55取代A53,继续压榨“能耗比”,据说每毫瓦效率可提升2.5倍;Mali-G72无疑是G71的迭代产物,基于Bifrost架构并进行了改良,性能较G71提升高达40%。

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据了解,Cortex-A75和Cortex-A55的特性包括:

  1. 针对人工智能性能任务并基于DynamIQ技术的专用指令,未来3-5年实现人工智能运算性能50倍的提升;
  2. 采用DynamIQ big.LITTLE技术,更强大的多核功能和灵活性;
  3. ARM TrustZone技术在终端设备中为SoC提供安全防御;
  4. 赋予高级驾驶辅助系统(ADAS)和无人驾驶更出色的功能安全性能。
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很显然,在投入软银怀抱之后,ARM大幅加快了步伐。对于尤其强调性能和续航的移动VR行业来说,ARM这几款新品的宣布无疑是个振奋人心的好消息,也不由让人对接下来的产品充满期待。 搭载A75、A55、G72的产品预计将在2018年第一季度上市。


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