摘要:联发科的日子恐怕愈发难过了。

2月26日,沉寂了很长时间的联发科在MWC 2018上发布了最新SoC——Helio P60,它基于台积电12nmFinFET工艺打造,拥有4颗Cortex A73大核和4颗Cortex A53小核,CPU最高频率为2.0GHz,GPU为Mali-G72 MP3,频率为800MHz。

资讯丨高通骁龙6系芯片将升级10nm工艺-新界线

从规格不难看出,联发科Helio P60定位中端,其对标的是高通骁龙6系芯片。不过对于高通来说,联发科似乎并没有对其构成威胁。

据业内人士透露,2018年下半年高通骁龙6系以上芯片全线升级为10nm工艺制程,并开始向4系渗透,对联发科形成全面包围之势。

资讯丨高通骁龙6系芯片将升级10nm工艺-新界线

这次升级,不仅使高通骁龙6系芯片性能有所提升,功耗、发热控制也会更加优秀,不难想象会给联发科Helio P60带来不小的压力。

根据此前曝光的消息,高通下一代中端芯片骁龙670将采用10nm工艺制程,其CPU内核将会以big.LITTLE架构的形式呈现。

它有2颗高端定制Cortes A-75内核,用Kryo 300 Gol架构搭建;还有6颗低端定制Cortex A-55内核,用Kryo 300 Silver架构搭建。低端内核最高时钟速度约为1.7GHz,高端内核可达2.6GHz。